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企業(yè)背景：中科院上海光機所博士團隊創(chuàng)立，國家高新技術(shù)企業(yè)，專注半導(dǎo)體精密激光微加工，全波段（紅外 / 綠光 / 紫外 / 深紫外）自研，12 項發(fā)明專利 + 30 項實用新型專利，替代進口、降本 30%–50%。
一、激光切割成功案例（晶圓 / 掩膜板 / 陶瓷）
1. 超薄晶圓隱形切割（功率器件量產(chǎn)）
加工對象：35μm–100μm 超薄硅晶圓（IGBT/MOSFET）、6–8 英寸 SiC/GaN 硬脆晶圓
工藝：紫外 / 皮秒激光隱形切割（非接觸、無崩邊）
關(guān)鍵指標：
切割良率：99.8%+
碎片率：＜0.05%
熱影響區(qū)：≤2μm
邊緣粗糙度：Ra＜0.5μm
切割道寬：≤15μm（傳統(tǒng)線切≈100μm）
客戶價值：適配新能源汽車 / 光伏功率器件，材料利用率↑40%、單片成本↓60%。
2. 半導(dǎo)體掩膜板 / 精密切割（光刻 / 封裝）
加工對象：不銹鋼 / 鎳合金掩膜板（最小線寬 10μm）、陶瓷 / 藍寶石基板、晶圓劃片槽
工藝：深紫外激光冷切割（無熱損傷、無毛刺）南京帝耐激光科技有限公司
關(guān)鍵指標：
最小線寬：8μm
定位精度：±1μm
良率：99.9%+
無發(fā)黑、無崩邊、無需二次清洗
客戶價值：替代進口設(shè)備，適配5G 射頻芯片、MEMS 傳感器量產(chǎn)
3. Micro LED 晶圓 / 基板切割（顯示巨量轉(zhuǎn)移）
加工對象：4–12 英寸藍寶石 / 玻璃基板、Micro LED 芯片晶圓
工藝：皮秒激光 + AI 視覺（自動定位、自適應(yīng)參數(shù)）
關(guān)鍵指標：
切割速度：200mm/s（傳統(tǒng)≈50mm/s）
崩邊寬度：＜2μm
翹曲變形：＜0.01mm
客戶價值：解決巨量轉(zhuǎn)移崩邊 / 翹曲痛點，良率提升至99.7%
二、激光焊接成功案例（精密封裝 / 異質(zhì)鍵合）
1. 芯片引腳 / 框架精密焊接（半導(dǎo)體封裝）
加工對象：銅 / 鎳 / 金引腳、QFN/DFN 框架、傳感器氣密外殼
工藝：脈沖激光點焊 / 縫焊（低應(yīng)力、非接觸）
關(guān)鍵指標：
焊點直徑：0.1–0.5mm
熱影響區(qū)：≤2μm
密封漏率：＜1×10?? atm·cc/s（軍工級）
焊點強度：↑50%（對比超聲焊）
客戶價值：替代超聲 / 膠水，解決封裝不牢、密封性差問題，適配車載 / 軍工級芯片。
2. 功率模塊銅鋁異質(zhì)焊接（IGBT / 新能源電控）
加工對象：銅鋁端子、散熱基板、DCB 陶瓷覆銅板
工藝：藍光激光復(fù)合焊接（短波長、高吸收、無脆化）
關(guān)鍵指標：
熔深：銅 5mm+、鋁 3mm+
無氣孔、無飛濺、無裂紋
抗拉強度：＞220MPa
熱影響區(qū)：＜3μm
客戶價值：解決銅鋁異質(zhì)焊接脆化 / 脫落痛點，適配新能源汽車電控、光伏逆變器。
3. 金塑復(fù)合封裝焊接（傳感器 / 光電子器件）
加工對象：金屬引腳 + 塑料外殼、透鏡基座、光纖耦合器
工藝：紅外激光透射焊接（自研金塑復(fù)合專利技術(shù)）
關(guān)鍵指標：
拉伸強度：≥35MPa
氣密性：100%（無泄漏）
熱影響區(qū)：＜0.1mm
良率：99.5%+
客戶價值：全球少數(shù)掌握金塑復(fù)合激光焊接企業(yè)，替代傳統(tǒng)工藝，適配5G 光模塊、醫(yī)療傳感器。
三、核心設(shè)備與技術(shù)優(yōu)勢
1. 主力設(shè)備
紫外 / 皮秒激光切割機（DN-U 系列）：晶圓 / 掩膜板專用，精度 ±1μm
脈沖 / 連續(xù)激光焊接機（DN-W 系列）：引腳 / 封裝 / 異質(zhì)材料，軍工級密封
晶圓打標機（DN-M 系列）：CCD 自動定位，正反面打標，自動上下料
2. 技術(shù)核心
全波段覆蓋：紅外 / 綠光 / 紫外 / 深紫外，適配硅、SiC、GaN、陶瓷、金屬
AI 智能加工：視覺自動對位、參數(shù)自適應(yīng)、缺陷實時檢測，人機比 1:20
極致微加工：熱影響區(qū)低至0.1μm，最小線寬8μm，定位精度 ±1μm
國產(chǎn)替代：核心部件自研，成本較進口低40%–60%，2 年質(zhì)保 + 終身維護
四、客戶與價值總結(jié)
典型客戶：國內(nèi)頭部封測廠、功率器件企業(yè)、Micro LED 廠商、軍工電子研究所
核心價值：
切割：良率99.8%+，損耗↓70%，效率↑3 倍
焊接：軍工級密封，異質(zhì)強度↑50%，無熱應(yīng)力
服務(wù)：定制化方案 + 自動化產(chǎn)線集成 + 4 小時極速售后
一、激光切割成功案例（晶圓 / 掩膜板 / 陶瓷）
1. 超薄晶圓隱形切割（功率器件量產(chǎn)）
加工對象：35μm–100μm 超薄硅晶圓（IGBT/MOSFET）、6–8 英寸 SiC/GaN 硬脆晶圓
工藝：紫外 / 皮秒激光隱形切割（非接觸、無崩邊）
關(guān)鍵指標：
切割良率：99.8%+
碎片率：＜0.05%
熱影響區(qū)：≤2μm
邊緣粗糙度：Ra＜0.5μm
切割道寬：≤15μm（傳統(tǒng)線切≈100μm）
客戶價值：適配新能源汽車 / 光伏功率器件，材料利用率↑40%、單片成本↓60%。
2. 半導(dǎo)體掩膜板 / 精密切割（光刻 / 封裝）
加工對象：不銹鋼 / 鎳合金掩膜板（最小線寬 10μm）、陶瓷 / 藍寶石基板、晶圓劃片槽
工藝：深紫外激光冷切割（無熱損傷、無毛刺）南京帝耐激光科技有限公司
關(guān)鍵指標：
最小線寬：8μm
定位精度：±1μm
良率：99.9%+
無發(fā)黑、無崩邊、無需二次清洗
客戶價值：替代進口設(shè)備，適配5G 射頻芯片、MEMS 傳感器量產(chǎn)
3. Micro LED 晶圓 / 基板切割（顯示巨量轉(zhuǎn)移）
加工對象：4–12 英寸藍寶石 / 玻璃基板、Micro LED 芯片晶圓
工藝：皮秒激光 + AI 視覺（自動定位、自適應(yīng)參數(shù)）
關(guān)鍵指標：
切割速度：200mm/s（傳統(tǒng)≈50mm/s）
崩邊寬度：＜2μm
翹曲變形：＜0.01mm
客戶價值：解決巨量轉(zhuǎn)移崩邊 / 翹曲痛點，良率提升至99.7%
二、激光焊接成功案例（精密封裝 / 異質(zhì)鍵合）
1. 芯片引腳 / 框架精密焊接（半導(dǎo)體封裝）
加工對象：銅 / 鎳 / 金引腳、QFN/DFN 框架、傳感器氣密外殼
工藝：脈沖激光點焊 / 縫焊（低應(yīng)力、非接觸）
關(guān)鍵指標：
焊點直徑：0.1–0.5mm
熱影響區(qū)：≤2μm
密封漏率：＜1×10?? atm·cc/s（軍工級）
焊點強度：↑50%（對比超聲焊）
客戶價值：替代超聲 / 膠水，解決封裝不牢、密封性差問題，適配車載 / 軍工級芯片。
2. 功率模塊銅鋁異質(zhì)焊接（IGBT / 新能源電控）
加工對象：銅鋁端子、散熱基板、DCB 陶瓷覆銅板
工藝：藍光激光復(fù)合焊接（短波長、高吸收、無脆化）
關(guān)鍵指標：
熔深：銅 5mm+、鋁 3mm+
無氣孔、無飛濺、無裂紋
抗拉強度：＞220MPa
熱影響區(qū)：＜3μm
客戶價值：解決銅鋁異質(zhì)焊接脆化 / 脫落痛點，適配新能源汽車電控、光伏逆變器。
3. 金塑復(fù)合封裝焊接（傳感器 / 光電子器件）
加工對象：金屬引腳 + 塑料外殼、透鏡基座、光纖耦合器
工藝：紅外激光透射焊接（自研金塑復(fù)合專利技術(shù)）
關(guān)鍵指標：
拉伸強度：≥35MPa
氣密性：100%（無泄漏）
熱影響區(qū)：＜0.1mm
良率：99.5%+
客戶價值：全球少數(shù)掌握金塑復(fù)合激光焊接企業(yè)，替代傳統(tǒng)工藝，適配5G 光模塊、醫(yī)療傳感器。
三、核心設(shè)備與技術(shù)優(yōu)勢
1. 主力設(shè)備
紫外 / 皮秒激光切割機（DN-U 系列）：晶圓 / 掩膜板專用，精度 ±1μm
脈沖 / 連續(xù)激光焊接機（DN-W 系列）：引腳 / 封裝 / 異質(zhì)材料，軍工級密封
晶圓打標機（DN-M 系列）：CCD 自動定位，正反面打標，自動上下料
2. 技術(shù)核心
全波段覆蓋：紅外 / 綠光 / 紫外 / 深紫外，適配硅、SiC、GaN、陶瓷、金屬
AI 智能加工：視覺自動對位、參數(shù)自適應(yīng)、缺陷實時檢測，人機比 1:20
極致微加工：熱影響區(qū)低至0.1μm，最小線寬8μm，定位精度 ±1μm
國產(chǎn)替代：核心部件自研，成本較進口低40%–60%，2 年質(zhì)保 + 終身維護
四、客戶與價值總結(jié)
典型客戶：國內(nèi)頭部封測廠、功率器件企業(yè)、Micro LED 廠商、軍工電子研究所
核心價值：
切割：良率99.8%+，損耗↓70%，效率↑3 倍
焊接：軍工級密封，異質(zhì)強度↑50%，無熱應(yīng)力
服務(wù)：定制化方案 + 自動化產(chǎn)線集成 + 4 小時極速售后
