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產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品概述

激光作用在晶圓上通過(guò)熱光源瞬時(shí)熱燒蝕并氣化或通過(guò)冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留 下相應(yīng)的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標(biāo)具有自動(dòng)上下料，自動(dòng)定位，自動(dòng)打標(biāo)功能。

設(shè)備特點(diǎn)

◆CCD 自 動(dòng) 精 確 定 位 ；

◆機(jī)械手臂自動(dòng)取放片；

◆正反面都可打標(biāo)；

◆專(zhuān)業(yè)除塵系統(tǒng)；

◆自動(dòng)計(jì)數(shù)；

◆空料自動(dòng)跳片。(選裝)

◆卡塞數(shù)(選裝)

產(chǎn)品參數(shù)

參數(shù)名稱

參數(shù)值

打標(biāo)形式

硬打標(biāo)

軟打標(biāo)

ay

100瓦

20瓦

打標(biāo)深度(mm)

3.-60um

2-5um

打標(biāo)速度(mm/s)

≤7000mm

Wafer加工尺寸

2”-12”

位置精度

±0.1mm

字體標(biāo)準(zhǔn)

SEMI字體

工業(yè)氣源(L/min)

0.6

產(chǎn)能節(jié)拍

≥100片/H

整機(jī)功率(KVA)

2.5KW

1.5KW

除塵標(biāo)準(zhǔn)

0.3μm顆粒

應(yīng)用領(lǐng)域
電池新能源行業(yè)領(lǐng)域在激光焊接切割解決方案
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醫(yī)療器械行業(yè)領(lǐng)域在激光焊接切割解決方案
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塑料包裝行業(yè)激光焊接切割整體解決方案
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半導(dǎo)體行業(yè)的激光切割焊接解決方案
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汽車(chē)行業(yè)激光焊接解決方案
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電子行業(yè)激光焊接切割解決方案
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