精細(xì)激光切割機(jī)
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產(chǎn)品概述采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的全固態(tài)激光器,保證加工質(zhì)量和穩(wěn) 定性;采用精密工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng),保證機(jī)床的定位和重復(fù)精度;由于加工品質(zhì)高,光束 質(zhì)量好,適用于精密切割、精細(xì)劃片等切割過程無機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生;運(yùn)行成本低,平均無故障使用 時(shí)間較長,電光轉(zhuǎn)換效率高,設(shè)備功率低,長期使用可為用戶節(jié)省大量的能耗支出。
設(shè)備特點(diǎn)
1、穩(wěn)定的工作臺(tái)
采用固定工作臺(tái),鑄鋁龍門結(jié)構(gòu)及大理石底盤,剛性、防震 性、高速穩(wěn)定性好;
直線電機(jī)驅(qū)動(dòng),最高速度可達(dá)1000mm/s, 加速度達(dá)2G 以
上,機(jī)床靜態(tài)精度±2 μm 內(nèi);采用進(jìn)口全球品牌專業(yè)控制卡及驅(qū)動(dòng) 器,確保高穩(wěn)定性;動(dòng)態(tài)性能優(yōu)于傳統(tǒng)絲桿機(jī)器。
2、高精度、高穩(wěn)定性機(jī)床:
機(jī)床本體采用CAE 有限元分析計(jì)算,確保機(jī)床的各部分的強(qiáng)度 滿足載荷的變化,保證機(jī)床的動(dòng)態(tài)靜態(tài)精度。
結(jié)構(gòu)件先退火后粗加工,結(jié)束后進(jìn)行震動(dòng)時(shí)效處理去除應(yīng)力, 然后進(jìn)行精加工,以保證機(jī)床的長期穩(wěn)定性。
每臺(tái)機(jī)床生產(chǎn)中均用英國RENISHAW 公司的激光干涉儀進(jìn)行 精度校驗(yàn)并隨機(jī)附有檢測數(shù)據(jù)。
所有飛行光路光學(xué)調(diào)整機(jī)構(gòu)均采用固定鎖緊方式,避免運(yùn)動(dòng)過 程中急起急停引起彈性結(jié)構(gòu)的晃動(dòng),保證光路的穩(wěn)定性。
3、優(yōu)秀的切割效果:
有高精度機(jī)床的保證,可切出更高的位置精度和尺寸精度、更 好的真圓度、更好的拐角效果。穩(wěn)定的行走及能量控制使機(jī)器能 切出的產(chǎn)品邊緣熱影響區(qū)更小,更光順的切邊效果,而且效果一 致性好。
4、可選配置:
CCD 視覺自動(dòng)定位系統(tǒng):適用柔性材料加工選用,使生產(chǎn)精度 更高、效率更高、不良率更低。
應(yīng)用行業(yè)
適用于高速高精度的精細(xì)微加工,如:匹配金屬鐳射紫外激光 器,適合FPC、PCB、 和各類薄膜切割;
匹 配CO2 激光器,適合IT塑料構(gòu)件等非金屬材料的精密切割;
匹配光纖激光器,適合SMT 鋼網(wǎng)切割,各種薄金屬板精密切割、 微孔加工、金屬零件切割;氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等材質(zhì)的陶瓷基 板、陶瓷線路板、陶瓷元器件的切割、劃線、打孔。
產(chǎn)品參數(shù)參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 |
X軸(mm) | 500(可定制) |
Y軸(mm) | 500(可定制) |
切割后工件尺寸精度(mm) | ≤±0.01 |
可配激光器功率(W) | CO? :100,200,400 紫外:10,20 光纖:100,150,300,500,1000 |
應(yīng)用領(lǐng)域
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